デジタルアラームクロック

デジタルアラームクロック...page.5/10

2．コントロール基板の製作

ICB-293GUに搭載します。
ICB-293GUは電源ラインのパターンがありますので、これを活用します。
絵解き図を参考に作業を進めて下さい。

製作時の注意

1. 丸ピンICソケットは基板に挿入してハンダ面で折り曲げてはいけません。固定しようと折り曲げると根元で折れることがあります。

2. 極性や取り付け方向のある部品は充分確認して下さい。抵抗アレイ（集合抵抗）やICなどは間違いに気付くのが遅れると取り返しのつかないことになり、作る以上に時間を要してしまいます。

(1)パーツの配置とハンダ

パーツの配置は下図の絵解き図の通りです。
抵抗と積層セラミックコンデンサ以外は取り付け方向があります。
28ピンICソケットについてもICと同じように欠部があるので取り付け方向のある部品といえましょう。
貴方が作業しやすいようにパーツの取り付けとハンダする順番を考えて下さい。

スズメッキ線によるジャンパーが5箇所あります。配線が交じりもしないのに部品面で何故ジャンパーするのか疑問に思うでしょう?
ジャンパーする箇所は部品のリード線では足りないので別途スズメッキ線などを利用しなければいけないのは理解できるでしょう?
私の経験ではハンダ面でスズメッキ線（特に短いジャンパー配線）を施すときに火傷しやすく、ランド間でショートしやすいのです。
それはハンダする時にジャンパーのスズメッキ線がコロコロ移動してしまうからです。
部品面でジャンパーするときはスズメッキ線を差して折り曲げればズレることがないので作業しやすいのです。

製作時のヒント

1. 最初にクリスタルモジュール、スリム28ピンICソケット、トランジスタアレイ：TD62003APを配置してICB-293GUの電源パターンにハンダして固定すると作業しやすくなります。
ICユニバーサル基板のランド間は2.54mmです。丸ピンICソケットは折り曲げると根元から折れ易いので接続したい2箇所のランドにハンダを盛った後に、更にハンダを盛ってハンダによるランド間の接続を行なうとうまくいきます。
※限度を超えるハンダを盛ると別のランドに流れてしまうので注意しましょう。

2. スズメッキ線によるジャンパーの5箇所は、抵抗：330Ωのハンダ後に切断して余ったリード線を利用するといいです。
※別途スズメッキ線を用意する必要はありません。