パワーアンプ付き電子ボリューム...page.6/10

3.変換基板（LM1972M）の製作

電子ボリュームIC：LM1972MはSOPの形状でICユニバーサル基板で扱い難いので、予めにSOP-DIP変換基板と組み合わせておきます。
主に写真を用いて解説します。
ここに掲げる作業方法は私のやり方であって、作業方法は一人一人異なりましょう。

LM1972Mは20ピンのSOPです。SOP-DIP変換基板は入手性（オス-オス連結ソケット、DIPソケットも含めて）から28ピンのものを使いました。
その位置関係は以後の絵解き図を参考にするならば必ず下図のように配置して下さい。





変換基板にLM1972Mをポンと置いて、イメージを把握しておきます。





変換基板の端っこ1箇所をハンダで濡らしておきます（少しだけハンダを流す）。





LM1972Mを置き、位置を確定したら前記の濡らした部分のピンに上からコテをあてて熱を加え軽く接着させます（前記の濡らした少量のハンダだけで接着）。





位置を合せて対角のピンをハンダします。これでLM1972Mはズレにくくなるでしょう。





全てのピンを1ピンづつ（又は2ピンづつ）丁寧にハンダします。コテ先は常に綺麗にしておきます（黒く汚れたら拭くこと）。
一回の作業ごとにフラックスを塗布しておくとハンダが流れやすくなり、綺麗なハンダ付けができます。
また、カサカサなハンダ付けになった場合もフラックスを塗布してコテを当てると綺麗になります。





ルーペにてピン間でショートしていないか確認します。
ハンダ屑等でショートしていれば再度コテをあてて取り除くか、カッターを用いて削り取ります。
このときもフラックスがあると重宝します。





オス-オス連結ソケットをハンダします。
連結ソケットの切り欠きとLM1972Mの1番ピン側の位置を合せておくといいでしょう（LM1972Mをズラして取り付けているので逆差しは考えにくいが...）。
変換基板で未使用になる8ピン分もハンダしておきます。





太いピンを変換基板に差します。





ここまでが、このページの作業です。